CМИ: AMD заказала у TSMC 120 тысяч пластин с чипами для консолей в Q4 — 40 тысяч для Xbox Series и 80 тысяч для PS5

CМИ: AMD заказала у TSMC 120 тысяч пластин с чипами для консолей в Q4 — 40 тысяч для Xbox Series и 80 тысяч для PS5

По данным тайваньского индустриального издания CTEE в четвёртом квартале 2020 года AMD заказала около 120 тысяч пластин (wafers) с 7 нм чипами для новых консолей от Sony и Microsoft. На PlayStation 5 пришлось порядка 80 тысяч пластин, а на Xbox Series X|S — около 40 тысяч.

TSMC способна производить более 140 тысяч пластин с 7 нм чипами в месяц, но AMD доступна лишь часть этих мощностей. По некоторым данным, процессоры для консолей заняли 80% общих возможностей компании. Таким образом, для процессоров Ryzen 5000 для настольных ПК, Ryzen 4000 для ноутбуков и видеокарт Radeon RX 6000 осталось 20-30 тысяч пластин.

Каждая пластина включает в себя несколько десятков чипов различного качества, поэтому определить точное количество производимых консолей затруднительно. Обычно недостаточно совершенные для флагманских устройств кристаллы модифицируют для использования в более доступных устройствах, однако Microsoft ранее сообщала, что в Xbox Series X и менее мощном Xbox Series S применяются разные чипы.

Производство консолей стартовало летом 2020 года. Аналитическое агентство Statista ранее опубликовало прогнозы о том, что до Нового года Microsoft успеет отгрузить порядка 3,3 миллионов консолей Xbox Series X, а до конца 2021 года эта цифра вырастет до 12 миллионов. По данным Bloomberg, до марта 2021 года Sony собирается произвести 11-15 миллионов консолей семейства PlayStation 5
 
Источник: https://dtf.ru/hard/284615-smi-amd-zakazala-u-tsmc-120-tysyach-plastin-s-chipami-dlya-konsoley-v-q4-40-tysyach-dlya-xbox-series-i-80-tysyach-dlya-ps5